#인디애나 패키징
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경제
하이닉스 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개 및 인디애나 패키징 계획 발표
SK하이닉스는 샌디스크와 함께 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했습니다. 이 기술은 3.0TB 대역폭 수직 적층 낸드개방형 고속 연결 방식을 채택합니다. SK하이닉스는 향후 인디애나 패키징 착공을 계획하고 있습니다.
