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삼성전자, 테슬라 AI5 칩 양산 준비로 생산 단계 진입
삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능 칩인 AI5의 양산을 준비하고 있습니다. 삼성전자 파운드리사업부 연구원은 AI5 칩이 테이프아웃 단계를 완료했다고 밝혔습니다. 이는 최종 설계된 반도체 칩 도면을 생산 공정으로 넘기는 단계입니다.
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삼성전자, 테슬라용 차세대 AI 칩 AI5 생산 준비 착수
삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능 반도체인 AI5 생산 준비를 진행하고 있습니다. 이 AI5 칩은 2나노미터 첨단 공정을 적용하는 프로젝트입니다. 이는 삼성전자 파운드리 사업부에 중요한 기회가 될 수 있습니다.
