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  1. 사회

    용인시, 반도체 패키징 기업 유치를 위해 지원사업 홍보 및 산업전 참가

    용인시는 차세대 반도체 패키징 기업 유치를 위해 소재·부품·장비 실증, 연구개발(R&D), 기술보호 지원사업을 홍보하고 있다. 용인시는 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한다. 이번…