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IT
AI·HPC 수요 급증으로 차세대 패키징 시장이 6년간 12배 성장 전망
AI 및 HPC 수요 증가로 차세대 패키징 시장이 6년 새 12배 폭증할 것으로 전망된다. 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리 기판 패키징(GSP) 시장 규모가 2030년까지 81억 달러를 돌파할 것으로 예측된다. 이는 첨단 기술 발전에 따른 …
