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삼성전자, 하이브리드 본딩이 HBM4E 열 관리에 유리함을 입증
삼성전자는 하이브리드 구리 접합(HCB) 기술이 기존 열압착 접합(TCB)보다 열 관리에서 우수함을 정량적으로 입증했습니다. 이는 차세대 HBM4E 패키징에서 고적층 전략의 기술적 우위를 보여줍니다. 이 연구는 HBM4E 관련 열 관리에 있어 HCB …
