비아코어 컨소시엄은 유리기판 제조 공정에서 관통유리전극 전처리부터 금속화까지의 전체 공정에 대한 PCT 특허를 출원했습니다. 이 성과는 차세대 반도체 패키징 핵심 소재 관련 기술에 해당합니다. 이는 국내 기업이 세계적 수준의 기술 성과를 달성했음을 의미합니다.