삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능 반도체인 AI5의 설계를 완료하고 양산 준비를 시작했습니다. 이는 삼성전자 파운드리사업부가 미국 테일러 <0xED><0x8C><0xB9>의 삼성 2나노 공정에서 생산할 예정임을 의미합니다. 해당 칩은 테이프아웃 단계를 마쳤다고 업계에서 보고되었습니다.