중국 반도체 설계 회사인 비렌 테크놀로지가 광학을 이용한 차세대 슈퍼노드 솔루션을 공개했습니다. 이 솔루션은 단일 클러스터 내의 수천 개 AI 칩을 연결하도록 설계되었습니다. 이는 엔비디아를 추격하기 위한 움직임으로 보입니다.