SK하이닉스가 온디바이스 AI용 차세대 D램인 3D 적층 D램 개발을 진행하고 있습니다. 이 기술은 로직 반도체 위에 메모리를 직접 쌓아 올리는 방식입니다.SK하이닉스는 관련 기술 공동 설계를 위한 인재 채용을 시작했습니다.