삼성과 브로드컴은 2천억 달러 규모의 AI 칩 계약을 체결했습니다. 이 계약에는 서브 2나노미터 제조 기술과 삼성의 HBM(고대역폭 메모리)이 TSMC의 선두 위치를 목표로 한다는 내용이 포함되어 있습니다.