신도기연 생산 공장에서 디스플레이 패널들이 자동화 설비를 따라 이동하며 진공 장비로 밀착되었다. 이 과정에서 진공 장비가 공기를 흡입하여 패널들이 빈틈없이 붙었다. 이는 디스플레이 장비 기술력을 바탕으로 반도체 패키징 시장을 공략하려는 움직임과 관련된다.