삼성전자는 차세대 고대역폭메모리인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용합니다. 이는 인공지능 반도체 시장 공략을 가속화하기 위한 조치입니다. 삼성전자는 이러한 기술 도입을 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고자 합니다.