삼성전자는 미국 칩 설계 회사인 브로드컴과 메모리 칩, 계약 칩 제조, 첨단 패키징 분야에서 협력을 확대하는 계약을 체결했습니다. 이 협력 규모는 2000억 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. 이번 협력은 삼성전자의 파운드리 사업 추진에 도움이 될 것입니다.