삼성전자는 미국 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM 모크업을 공개했습니다. 이 기술은 AI 가속기 상단에 수직으로 증축된 칩과 메모리 구조로 데이터 이동 거리를 줄여 추론 방식으로의 변화에 대응합니다. 또한, 낸드 400단 적층 기술을 통해 온디바이스 최적화 솔루션을 제시했습니다.