삼성전자와 SK하이닉스는 미국 스탠퍼드대에서 열린 핫칩스 2026에서 차세대 고대역폭메모리 기술에 대해 다른 전략을 공개했다. 삼성전자는 베이스 다이를 능동적 논리 칩으로 바꾸는 베이스 다이 능동화에 중점을 두었다. 반면 SK하이닉스는 적층 수 증가에 따른 다른 전략을 제시했다.