[보스반도체, 핫칩스에서 핵심 성능 공개 예정]
고성능 반도체 및 컴퓨터 아키텍처 기술 심포지엄 핫칩스가 8월 23일부터 25일까지 미국 캘리포니아 주 스탠퍼드 대학교에서 개최된다. 이 심포지엄에서는 칩을 직접 설계한 엔지니어들이 내부 구조, 설계 철학, 실질 성능 등을 발표할 예정이다. 이는 해당 반도체가 실제 현장에서 활용될 수 있음을 증명하는 자리이다.
[키워드]
보스반도체, 핫칩스, 성능 공개, 반도체, 스탠퍼드 대학교, 엔지니어