중국 주요 반도체 장비사들이 전공정에서 확보한 기술을 바탕으로 후공정 장비 국산화에 속도를 내고 있다. 이들 기업은 식각, 증착, 화학적기계연마(CMP) 등의 기존 기술을 하이브리드 본딩, 다이싱, 웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비 제품군에 적용하고 있다. 이는 반도체 장비 기술의 전반적인 국산화 추세를 보여준다.