포스텍 연구팀은 머리카락 굵기의 5분의 1 수준인 초박형 반도체 칩을 10층 이상 적층하는 기술을 개발했습니다. 이들은 칩 이동과 금속 접합을 동시에 수행하는 새로운 공정을 통해 상용 HBM보다 약 4배 높은 집적 밀도를 구현했습니다. 이는 고성능 메모리 분야에서 중요한 진전을 의미합니다.