SEMICON Taiwan 2026에서 AI 제조와 3DIC 패키징이 주요 초점으로 다뤄질 예정이다. 이번 행사에서는 반도체 다음 전쟁의 방향으로 첨단 공정이 강조될 것이다. 이는 향후 반도체 산업의 핵심 기술 동향을 반영한다.