반도체 다음 전쟁은 첨단 공정뿐이며, SEMICON Taiwan 2026에서 15대 의제가 공개되었다. 이번 회의는 AI 제조와 3DIC 패키징에 초점을 맞추고 있다. 이는 향후 반도체 산업의 주요 방향을 제시한다.