삼성전자는 차세대 2nm 공정과 설계·공정 동시 최적화 기술을 공개했다. 이를 바탕으로 온디바이스 AI 칩 개발에 집중하며 시스템반도체 플랫폼 역할을 강화할 계획이다. 삼성전자는 정부 얼라이언스와 연계하여 이러한 노력을 진행하고 있다.