중국 AI 칩 스타트업들이 미국 통제를 우회하기 위해 3D 적층 기술에 투자하고 있습니다. 이는 기술적 우위를 확보하려는 전략으로 보입니다. 이러한 움직임은 글로벌 반도체 경쟁 구도에 영향을 미칠 수 있습니다.