삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입 시점에 대해 논의하고 있습니다. 이 기술은 두께 감소 및 방열 성능 강화라는 장점이 있으나, 현재는 그 필요성이 낮아졌습니다. 업계에서는 HBM의 입출력단자 증가 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 생길 것으로 예측합니다.