브로드컴과 애플, AI 칩 공동 개발 협력 2031년까지 연장
브로드컴과 애플은 반도체 협력 기간을 2031년까지 연장하기로 합의했습니다. 이는 애플이 자체 설계 부품 개발을 추진하면서 발생했던 양사 간 협력 축소 우려가 해소되었기 때문입니다. 양사는 주문형반도체(ASIC) 등 맞춤형 인공지능(AI) 칩 공동 개발을 계속할 예정입니다.
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