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중국 반도체 장비사, 전공정 기술 기반 후공정 장비 국산화 가속화

중국 주요 반도체 장비사들이 전공정에서 확보한 기술을 바탕으로 후공정 장비 국산화에 속도를 내고 있다. 이들 기업은 식각, 증착, 화학적기계연마(CMP) 등의 기존 기술을 하이브리드 본딩, 다이싱, 웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비 제품군에 적용하고 …