#핫칩스 2026
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오픈AI가 자체 ASIC '할라페뇨'를 개발하여 칩 제작에 집중했다
오픈AI는 칩 제작에 대한 접근 방식을 강조했다. 이는 마이크로프로세서 및 집적회로 반도체 콘퍼런스인 핫칩스 2026에서 발표되었다. 메타는 해당 행사에서 발표를 진행했다.
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오픈AI가 자체 ASIC '할라페뇨'를 개발하여 칩 제작 능력을 확보했다
오픈AI는 자체 ASIC인 '할라페뇨'를 개발하여 칩 제작 능력을 확보했습니다. 이는 마이크로프로세서 및 집적회로 반도체 콘퍼런스인 '핫칩스 2026'에서 언급되었습니다. 메타는 맞춤형 AI 실리콘에 대해 발표했습니다.
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엑시나, 핫칩스 2026에서 CXL 기반 MX1 기술 및 삼성과의 성능을 발표했다
엑시나는 마이크로프로세서 및 집적회로 분야 콘퍼런스인 핫칩스 2026에서 메모리 세션에 참여했다. 엑시나는 CXL 기반 MX1 관련 기술을 발표했으며 삼성과의 CXL-PNM 성능도 입증했다. 이는 한국 리스 기업으로서 메모리 세션에 참여한 사례이다.…
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엑시나, 핫칩스 2026에서 CXL 기반 MX1 기술 발표 및 삼성과 CXL-PNM 성능 입증
엑시나는 마이크로프로세서 및 집적회로 분야 콘퍼런스인 핫칩스 2026에서 CXL 기반 MX1 관련 기술을 발표했다. 이 발표를 통해 삼성과 CXL-PNM 성능도 입증했다. 엑시나는 한국 리스 기업으로는 최초로 메모리 세션에 참여했다.…
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삼성전자와 SK하이닉스, 차세대 HBM 기술에 대한 다른 해법 제시
삼성전자와 SK하이닉스는 미국 스탠퍼드대에서 열린 핫칩스 2026에서 차세대 고대역폭메모리 기술에 대해 다른 전략을 공개했다. 삼성전자는 베이스 다이를 능동적 논리 칩으로 바꾸는 베이스 다이 능동화에 중점을 두었다. 반면 SK하이닉스는 적층 수 증가에…
