#3D 반도체
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중국 반도체 기술 발전으로 삼전닉스와의 격차가 좁혀지며 HBM3E 양산이 예상된다
중국 업체인 창신메모리(CXMT)가 HBM3E 소량 생산에 성공하여 삼성전자와의 기술 격차가 3년으로 좁혀졌습니다. 또한 스마트폰용 LPDDR6도 양산에 들어갔습니다. 이는 삼성전자가 3D 반도체 전략에서 승부수를 띄고 있음을 시사합니다.
