#3D IC
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K-메모리가 3D IC 기술로 AI 반도체 경쟁에서 전략 모색
AI 반도체 성능 향상을 위해 미세공정 경쟁이 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 이동하고 있습니다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받고 있습니다. 주문형반도체 및 추론용 AI 칩 수요 증가에 …
