AI 반도체 성능 향상을 위해 미세공정 경쟁이 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 이동하고 있습니다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받고 있습니다. 주문형반도체 및 추론용 AI 칩 수요 증가에 따라 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임이 나타나고 있습니다.