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국내 기업들이 삼성 기술로 AI 칩 구동까지 4주 만에 구현하며 반도체 속도 향상에 기여
국내 리스 및 디자인하우스 기업들이 삼성전자 미세 공정 및 DSP 패키징 기술을 활용하여 AI 반도체 구동 칩을 4주 만에 구현하는 사례가 늘고 있다. 이는 AI 반도체 상용화에 기여하고 있다.
