국내 <0xED><0x8C><0xB9>리스 및 디자인하우스 기업들이 삼성전자 미세 공정 및 DSP 패키징 기술을 활용하여 AI 반도체 구동 칩을 4주 만에 구현하는 사례가 늘고 있다. 이는 AI 반도체 상용화에 기여하고 있다.