첨단 반도체 패키징 시장은 급성장하고 있으며 5년 후 1000억 달러에 도달할 것으로 예측된다. 인공지능 반도체 칩 제조를 위한 2.5D 및 3D 패키징이 시장 성장을 이끌 것으로 분석된다. 지난해 세계 첨단 패키징 시장 매출은 약 540억 달러였다.