정부는 전국 반도체 공급망 구축을 위해 반도체 전공정, 후공정 패키징, 소부장 등을 권역별로 분산 배치할 계획이다. 이를 위해 충청 지역에 81조 원을 투입하여 HBM <0xED><0x8C><0xB9> 건설을 지원한다. 또한 구미 등 지역에 방산 반도체 산업을 육성하는 방안도 포함된다.