#AI 제조
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대만
세미콘 대만 2026에서 AI 제조와 3DIC 패키징이 핵심 의제로 공개됐다
반도체 다음 전쟁은 첨단 공정뿐이며, SEMICON Taiwan 2026에서 15대 의제가 공개되었다. 이번 회의는 AI 제조와 3DIC 패키징에 초점을 맞추고 있다. 이는 향후 반도체 산업의 주요 방향을 제시한다.
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대만
반도체 미래는 AI 제조와 3DIC 패키징에 집중될 전망
SEMICON Taiwan 2026에서 AI 제조와 3DIC 패키징이 주요 초점으로 다뤄질 예정이다. 이번 행사에서는 반도체 다음 전쟁의 방향으로 첨단 공정이 강조될 것이다. 이는 향후 반도체 산업의 핵심 기술 동향을 반영한다.
