미국 상무부는 엔비디아의 H200 인공지능 반도체 칩이 중국으로 출하되기 시작했다고 발표했습니다. 미국 상무부 관계자는 현재까지의 대중 수출은 최소한에 그쳤으며 출하 수량은 매우 적다고 밝혔습니다. 이는 반도체 및 AI 분야에서의 수출 상황을 시사합니다.