인공지능 반도체 경쟁 심화로 첨단 패키징 분야에서 유리 기판 시장 선점을 위한 한일 기업 간 경쟁이 진행되고 있습니다. 이 경쟁은 차세대 패키지 기판 기술 확보를 중심으로 이루어지고 있습니다. 유리 기판 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.