삼성전기가 AI 반도체 관련 핵심 부품인 패키지 기판 시장에서 일본 이비덴에 도전하고 있습니다. 삼성전기는 인공지능 기판과 MLCC를 세트로 제공할 계획입니다. 이는 현재 이비덴이 주도하는 시장에서의 경쟁 구도를 반영합니다.