고성능 패키지 기판인 FC-BGA가 새로운 전략 부품으로 주목받고 있습니다. 이는 인공지능 반도체의 전력과 신호를 전달하는 역할을 합니다. 이 기술은 국가 간의 경쟁에서 중요하게 다루어지고 있습니다.