삼성전자가 HBM 패키지의 신뢰성 문제를 해결하기 위해 새로운 특허를 출원했습니다. 이는 고적층 시대에 메모리 다이를 보호하는 '더미 다이' 구조를 혁신하여 구조적 안정성과 수율 안정성을 추구하기 위함입니다. 삼성전자는 이러한 기술 개발을 통해 차세대 HBM 대응 방안을 모색하고 있습니다.