인공지능 시대에 반도체 패키징 기술은 칩 단위를 넘어 시스템 수준의 성능 최적화를 목표로 변화하고 있다. 2026 차세대 반도체 패키징 산업전에서 관련 기술이 다루어졌다. 이 산업전에는 180개사에서 400부가 참여했다.