SK하이닉스 100조 투자로 AI 시대 메모리 및 패키징 역량 강화
SK하이닉스가 차세대 낸드플래시 생산과 첨단 패키징 역량 강화를 위해 청주에 100조 원을 투자합니다. 이는 AI 서비스 확산에 따른 HBM, 서버 D램뿐 아니라 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요 성장에 대응하기 위함입니다. SK하이닉스 대표이사는 이러한 시장 변화를 언급하며 투자 배경을 설명했습니다.
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